电子产品常用的不同防水计划特点

灌封防水

　　灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。

　　环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

　　缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

表面涂层防水

　　三防漆类

　　三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点：

　　普遍比较厚，散热不好，粘稠度高;

　　三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份;

　　不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落;

　　目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害。

　　但是如果只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。

PCB纳米涂层

　　电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较理想的三防漆替代品。

　　它的厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到IPx5，基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。

（编辑：沧州站长网）

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