一个＂备胎＂的28年＂转正＂征途

非从港资企业亿利达挖来了徐文伟（现华为董事、战略研究院院长）。徐文伟来到华为后，建立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。开启了华为的芯片事业。

电信设备中芯片成本占比很高，购买通用芯片价格高，产品没有差异化，价格战“刺杀”后，企业的利润空间很小。这是华为决定开发自研芯片的大背景。

1991年，华为首颗具备自有知识产权的ASIC正式流片成功。这是一颗用在交换机上的多功能接口控制芯片。这就是华为芯片事业的起点。

有了自己的芯片，让华为的产品降低了成本。

1993年，华为用自己的EDA设计的ASIC芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能。

后来随着华为进入快车道，华为成立了“中央研究部”，其下成立了基础业务部。这个部门存在的目的就是为通信系统做芯片，用任正非的话，叫“为主航道保驾护航”。

2004年，华为决定成立海思半导体，把这块业务独立成公司发展。海思英文名为“HiSilicon”，大意就是华为的芯片部门。

任正非对芯片研发一直非常重视。他曾明确表示，芯片业务是公司的战略旗帜，一定要站起来，适当减少对美国的依赖。

在华为的架构中，一级部门找不到海思的身影，但海思的地位等同于一级部门。海思负责华为所有的半导体以及核心器件的开发和交付，与华为大名鼎鼎的2012实验室一样，都是华为“秀肌肉”的部门。

海思成立后，徐文伟曾主管后一段时间，后来徐直军（现华为轮值董事长）也主管过海思，随后就由何庭波担任海思总裁。

据一位前海思人士介绍，海思之所以独立发展，另一个背景是华为此时要做手机业务，海思借此可以进入消费级芯片业务。

2003年11月，华为终端公司正式成立。之前任正非曾表示“谁要说做手机就开除谁”，但由于手机庞大的市场，任正非冷静反思后决定接受下属的建议，决定开始手机业务。

在一次会议上，任正非指示公司负责财务工作的纪平说：“纪平，拿出十亿来做手机。”

海思成立后先进入了数字安防芯片市场，海康威视和大华都是海思的客户。

华为进入手机业务后也并非一帆风顺，为运营商做贴牌只赚取微薄的利润，2008年遭遇金融风暴，曾经一度有卖掉的想法。

据说，华为一度找来了多家投资机构，最终因价格未达到预期放弃了计划。

2009年，海思推出了一个GSM低端智能手机方案，将处理器打包成解决方案提供给山寨机使用，芯片名叫K3V1。这个方案采用了Windows mobile操作系统，工艺采用110nm制程，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，所以海思开始的芯片谈不上成功。

FT中文网2019年的一篇报道提到，据普华永道(PwC)去年底公布的一份报告，中国当时有超过500家设计公司，但其中三分之二的公司雇员不超过50人，即使是其中海思(Hisilicon)，2007年的收入也仅有1.70亿美元。

华为手机业务的转变开始于2011年，当年余承东从欧洲回归执掌华为消费者业务。

2012年，海思发布了第二款手机芯片K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。

随后几年，随着华为手机的畅销，海思麒麟系列的知名度也越来越大。2018年，华为推出了麒麟980系列，有了与苹果A系列芯片和高通骁龙8系列芯片叫板的基础。

如今，海思旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列；用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU；用于人工智能的场景AI芯片组Ascend（

（编辑：沧州站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!